2023 年 11 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商K博app（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准K博app指令集架构（ISA）的32位K博app。瑞萨作为业内首个为32位通用K博app市场独立研发K博app的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的K博app K博app将扩充瑞萨现有32位微控制器（MCU）IP产品阵容，包括专有RX产品家族和基于Arm^® Cortex^®-M架构的RA产品家族。

　　K博app是一种开放式ISA，因其灵活性、可扩展性、高能效和开放式的生态系统，在半导体行业迅速普及。目前众多MCU供应商建立联合投资联盟，以加快K博app产品的开发，而瑞萨已成功自主开发了全新K博app内核。此款多功能CPU既可作为主应用控制器，也可成为SoC、片上子系统，甚至深度嵌入式ASSP中的辅助核心。继之前推出32位语音控制和电机控制ASSP产品以及RZ/Five 64位通用微处理器（MPU）（基于Andes Technology Corp.开发的K博app）之后，瑞萨已成为新兴K博app市场的引领者。

　　Daryl Khoo, Vice President of the IoT Platform Division at Renesas表示：“瑞萨能为最广泛的客户和应用打造嵌入式处理解决方案，我们对此深感自豪。这一新内核的推出，扩大了我们在K博app市场的卓越地位，让瑞萨能够提供更多的解决方案，满足各种不同的应用需求。”

　　Calista Redmond, CEO at K博app International表示：“祝贺瑞萨最近在32位K博app MCU架构开发领域取得的里程碑式成就，这充分体现了以瑞萨为代表的K博app生态系统合作伙伴如何快速推动K博app创新。我们的社区目前遍布50个国家，拥有750名成员。我们热切期待着这个充满活力、不断扩大的市场出现更多创新。”

　　瑞萨K博app CPU的CoreMark/MHz性能达到了惊人的3.27，远超业内同类架构，包含可提高性能的扩展，同时减少代码量。

　　瑞萨正在向部分客户提供基于新内核的样品，并计划于2024年一季度推出首款基于K博app的MCU及相关开发工具，届时也将公布全新MCU产品的详细信息。

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