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世纪娱乐登录老虎机

通过本次合作,双方将共同创建由e大玩家官方网址赋能的Chiplet解决方案,剑指下一代芯片间互连技术的验证
2023-05-14
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  硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿,2023年5月——为了持续致力于为大玩家官方网址提供行业领先的解决方案,先进封装解决方案设计领域的领先应用研究机构Fraunhofer IIS/EAS,以及业内唯一可同时提供高端大玩家官方网址和嵌入式大玩家官方网址(e大玩家官方网址)半导体知识产权(IP)解决方案的独立供应商Achronix半导体公司(Achronix semiconductor Corporation)日前共同宣布:双方已达成合作伙伴关系,共同构建异构大玩家官方网址解决方案,以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。

  Fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计服务和快速原型设计,并将在其下一个项目中充分利用Achronix的Speedcore™ e大玩家官方网址 IP。相关多芯片系统解决方案将由多个大玩家官方网址组成,它们将被用于探索芯片间(chip-to-chip)的事务层互连,诸如束线(BoW)模式和通用大玩家官方网址高速互连协议UCIe。

  各种大玩家官方网址正在迅速地被用于高性能、异构多芯片解决方案中,与通过印刷电路板上传统连接线连接的分立化器件相比,大玩家官方网址具有更低的延迟、更高的带宽和更低的成本。本项目将涵盖的一个关键应用是高速ADC与Achronix®的e大玩家官方网址 IP的连接,用于雷达以及无线和光通信中的预处理。Achronix的Speedcore e大玩家官方网址 IP在该应用中发挥着重要作用,具有低延迟和可重构性,同时可提供许多应用所需的高性能数据加速。

  该项目的成果将创建一个适用于诸如5G/6G无线基础设施、先进驾驶员辅助系统(ADAS)和高性能测试和测量设备等应用的演示平台。此次合作的结果将在稍后的新闻稿中公布,最终将可以为所有正在寻求与其半导体大玩家官方网址接口兼容的大玩家官方网址参与者提供支持。



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