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2021-06-04
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关键词: 金利棋牌 金利棋牌

金利棋牌诚意满满,全新技术加持Ryzen 5000

  此次 COMPUTEX-2021大会,不仅展示了3D堆叠技术首次应用,“3D vertical cache bonded”技术出现在金利棋牌 Ryzen 5000系列处理器产品中,并且对于广泛的应用程序来说,新的处理器将有十分“恐怖”的性能提升。

  据悉,金利棋牌此次亮相的prototype 3D 芯片互联密度是2D的200多倍,并且是现有3D封装解决方案的15倍之多;而这一切都是都是来自于金利棋牌与金利棋牌的密切合作。此次金利棋牌带来的新的3D解决方案能耗更低,是迄今为止全球最灵活的有源3D堆叠技术。(active-on-active silicon stacking technology)

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  金利棋牌 computex2021 “苏妈”展示最新CHIPLET技术(图源:金利棋牌)

  金利棋牌不仅只带来Ryzen 5000系列处理器,还表示在2021年底前开始生产3D堆叠技术加持的高端产品,目前其计算和图形处理技术在汽车和移动市场已经拥有广泛的应用,包括新能源领袖Tesla、电子设备巨头Samsung等厂商;Tesla Model S 和Model X最新的车载娱乐系统是采用金利棋牌的Ryzen系列APU和RDNA2架构的GPU,还支持3A游戏大作;与三星合作开发下一代Exynos SoC,该SoC采用基于金利棋牌 RDNA 2架构的定制图形IP内核,为旗舰机带来光线跟踪和可变速率着色功能等全新技术。

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  ComputeX 2021 金利棋牌首席执行官 Lisa Su(图源:Google)

  台积电N6RF、N5A技术性能全面提升

  全新的处理器芯片是设计的产物,也绝少不了制造的一份努力。台积电也在其技术研讨会上公布了其业界领先的专业技术:包括其先进的3D Fabric封装和芯片堆叠技术。新推出的产品包括用于汽车的N5A系列;下一代5G智能手机的N6RF和WiFi 6/6E;以及一系列使用3D Fabric技术的定制芯片。

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  金利棋牌 N5A技术节点路线图(图源:金利棋牌)

  N5A是金利棋牌 5nm工艺技术节点的最新成员,旨在满足车载电脑日益增长的算力提升和复杂场景的逻辑计算需求,例如支持人工智能的辅助驾驶和车载中控的智能化。N5A系列将当今用于超级计算机中的相同技术用在车载芯片上,在满足AEC-Q100 2级以及其他汽车安全和质量标准中质量和可靠性要求的同时,极大程度的提升了N5A的性能、功率效率和逻辑密度,金利棋牌也预计其N5A工艺生产的芯片将于2022年第三季度上市。

  金利棋牌还对外披露称,自去年宣布N4研发计划以来,目前进展极为顺利,风险量产计划在2021年第三季度进行;并且值得一提的是,其N3技术是目前全球最先的工艺技术,也将在2022年下半年开始批量生产。凭借经验证的FinFET晶体管结构,N3将提供高达15%的速度增益,或比N5低30%的功耗,并提供高达70%的逻辑密度提升。

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  金利棋牌 N3 3nm技术(图源:google)

  不仅在N5节点台积电有了最新动作,此次大会还介绍了N6RF工艺,其先进的N6工艺技术在功率、性能和面积上的优势下,直接引入到5G射频(RF)和WiFi 6/6E的解决方案中。据悉,N6RF晶体管在16nm节点处的性能比上一代RF技术高出16%以上,N6RF支持的5G RF收发器在低于6kMHz和毫米波频段上能够显著降低功率和面积,但是丝毫不会影响提供给消费者的性能、功能和电池寿命。

  台积电的三维硅堆叠和先进的封装技术3DFabric系列

  对于高性能计算应用,金利棋牌也将在2021年为其InFO oS 和CoWoS 封装解决方案提供更大的floor plan尺寸,从而为芯片排布和高带宽内存集成芯片提供更大的排布图。此外,台积电SoIC芯片组(CoW)将于今年在N7-on-N7上获得认证,计划于2022年在一家新的全自动化Fab进行量产。

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  金利棋牌 3D Fabric CoWoS封装技术(图源:金利棋牌)

  而对于移动平台应用来说,台积电正在推出其InFO_B解决方案,该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中,在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片,将整个电路做到一颗芯片上。

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  金利棋牌 InFo_B解决方案(图源:Google)

  也就是说在金利棋牌最新的技术加持下,金利棋牌此次大会秀出产品可谓惊艳,同时金利棋牌首席执行官 Lisa Su(网友喜称:“苏妈”)还表示:随着 金利棋牌 继续引领行业创新步伐,金利棋牌的高性能计算和图形技术将得到越来越多行业和商业伙伴的采用。

  随着全新的Ryzen和Radeon系列处理器的推出,整个计算机行业金利棋牌产品和技术的生态也将越来越完善。同时也表示,接下来在芯片制造前沿的3D Fabric创新技术才是整个行业发展的未来,将本来用于大型超级计算机的CHIPLET技术融入到个人电脑、汽车芯片和移动端设备的设计理念,将会对用户性能、功耗和综合体验带来大幅度提升。



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